多層電路板上創(chuàng)建溝槽和非圓孔的焊盤

　　在AD6.3版本及后續(xù)版本中可以創(chuàng)建溝槽和非圓孔的焊盤，添加溝槽和正方形的焊盤挖孔。

　　詳細(xì)的鉆孔類型可以從生產(chǎn)制造步驟中看到，在你的多層線路板上放置特殊串符號，并且添加輸出說明在上面，放置圖例串符號在DrillDrawing層。

　　注意：如果最新的軟件版本支持輸出加工文件檢測，最好是檢測一下你的(多層線路板)PCB加工文件，查看你的板上是否已經(jīng)存在了溝槽。另外，最早的版本常使用的方法包括在機(jī)械層或者阻焊層描述溝槽，使用文本描述方式。一些設(shè)計人員會放置重疊串在通孔的焊盤或者過孔來定義鉆孔輸出的區(qū)域，不過這可能會導(dǎo)致鉆頭被破壞。

　　當(dāng)不規(guī)則的孔洞制造方法不同于下一個板結(jié)構(gòu)，你會發(fā)現(xiàn)你的板結(jié)構(gòu)更適于被處理。因此有三種方式定義溝槽

　　添加詳細(xì)的多層電路板加工信息到機(jī)械層

　　添加多重疊焊盤或者過孔

　　應(yīng)用CAMtasticNCDrill特征

　　對于此設(shè)計的例子，機(jī)械層通常用于描述溝槽信息

　　詳細(xì)資料可以在機(jī)械層PlatedRouteDetails里找到，這里你能看到布線的連接情況與元件J1，J6，J2S的溝槽相連。轉(zhuǎn)換到單層模式情況可以看到最初的每層設(shè)置(切換到單層模式的快捷方式：shift,s)

　　布線詳細(xì)信息被包含在元件中因此切換的時候會移動元件。

　　在采用該路徑前，檢查多層電路板廠看看是否該設(shè)定的辦法能被接受。

　　對于此步驟，焊盤和溝槽的區(qū)域必須已經(jīng)被建立在如下的足夠支持信息到加工商：

　　帶有孔洞的多層焊盤設(shè)置為0單位，這是默認(rèn)設(shè)置焊盤區(qū)域

　　起始和截至的焊盤位置位于溝槽位置的末端，為這些焊盤設(shè)置孔徑尺寸要與溝槽的尺寸相同。

　　在鍍層通道詳情的機(jī)械層上放置線從起始中心點(diǎn)到截至焊盤，線的寬度參照溝槽挖剪的寬度。

　　你也需要認(rèn)真思考為溝槽焊盤的內(nèi)平面連接，為內(nèi)平面預(yù)留足夠的空間放置實體連接，而熱焊盤和空焊盤需要手動來設(shè)置。在該P(yáng)CB多層電路板例子中，熱焊盤已經(jīng)被使用--手動創(chuàng)建弧和線，詳見J6的焊盤1。

　　為焊盤設(shè)定的電源平面連接的連接規(guī)則可以直接進(jìn)行連接。至于設(shè)計規(guī)則，查看電源平面連接類型設(shè)定規(guī)則設(shè)置直接連接到這些溝槽上，(規(guī)則：PlaneConnect_Obround_Pads,為設(shè)計中的焊盤增加一個已經(jīng)設(shè)定的類>類可以更容易在規(guī)則中設(shè)置。)當(dāng)裝配到板上時，如果你不能很容易連接到熱焊盤上你可以選擇簡單的選項來直接連接到這些溝槽焊盤上。

　　最后，溝槽焊盤不能連接到平面，例如J6上的焊盤2和焊盤3需要在剪裁的空區(qū)域上敷銅，因此增加一條線或者別的物體作為剪切區(qū)域的飛線連接內(nèi)電層。因為平面是負(fù)片輸出的。

　　當(dāng)你輸出你的Gerber文件或者ODB++文件時，謹(jǐn)慎檢查內(nèi)電層的連接，記住包括Platedroutingdetails機(jī)械層，并且要提醒你的板子制造商要注意PCB多層線路板上的溝槽焊盤。