PCB高多層線路板集中兩大應(yīng)用領(lǐng)域

　　PCB高多層線路板集中兩大應(yīng)用領(lǐng)域

       其一是大型計算機(jī)中插件印制線路板及其母板或底板。隨著計算機(jī)在航天、科學(xué)研究和國防等信息處理領(lǐng)域中得到廣泛重視和運(yùn)用，急速要求計算機(jī)速度高速化和計算機(jī)大容量化。一般來說，大型計算機(jī)用的高多層板是具有高密度的和具有埋盲孔以及埋入元件等結(jié)構(gòu)十分復(fù)雜的高多層板，層數(shù)在20-60層之間。

　　第二類應(yīng)用是通訊或者移動電話等總臺中的背板。隨著5G網(wǎng)絡(luò)和人工智能的應(yīng)用，通訊和移動電話及其大型工作站在全世界有了迅速的發(fā)展和擴(kuò)大，因此通訊和移動電話總臺和大型工作站用的背板也明顯增加了要求。一般來說，背板的主要特征是其層數(shù)為17-40層，尺寸大，厚度厚，厚度大多在4-12mm。

　　業(yè)內(nèi)高多層線路板要達(dá)到高的層間對位精度需采用PINLAM定位方式進(jìn)行生產(chǎn)。配套相應(yīng)的內(nèi)層板沖孔機(jī)，回流線和PINLAM壓合鋼板。壓機(jī)底蓋板上的定位孔需經(jīng)過精密加工以滿足PINLAM壓合時上下對位精度，這最終決定了產(chǎn)品的層間對準(zhǔn)度。