1、制作底片：由于側(cè)腐蝕的存在，圖紙線(xiàn)條精度又必須等足，所以在光繪底片時(shí)必須作一定的工藝補(bǔ)償，工藝補(bǔ)償值必須依據(jù)測(cè)量不同厚度Cu的側(cè)腐蝕值來(lái)確定。底片為負(fù)片。

1.空氣攪拌不均勻：分析銅鍍層針孔原因首先檢查空氣攪拌系統(tǒng)方面是否正常;如攪拌不均勻，會(huì)影響過(guò)濾系統(tǒng)的過(guò)濾效果?？捎肞CB光板試鍍，加強(qiáng)過(guò)濾后，試鍍的光板如果銅鍍層無(wú)針孔，表明是由于空氣攪拌不均勻的原因所致.

在電路板行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)下，許多電路板廠(chǎng)為了減少經(jīng)營(yíng)成本，在原材料與設(shè)備上想方設(shè)法節(jié)約成本，最終導(dǎo)致生產(chǎn)線(xiàn)路板產(chǎn)品質(zhì)量不過(guò)關(guān)。接下來(lái)小編給大家分享一下造成PCB板產(chǎn)品質(zhì)量不過(guò)關(guān)的原因。

FPC：英文全拼FlexiblePrintedCircuit，其中文意思是柔性印制電路板，簡(jiǎn)稱(chēng)軟板。它是通過(guò)在一種可曲饒的基材表面利用光成像圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻工藝方法而制成導(dǎo)體電路圖形，雙面和多層電路板的表層與內(nèi)層通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)內(nèi)外

目前,印刷線(xiàn)路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱(chēng)為蝕刻。

DFM的英文全稱(chēng)是DesignForManufacture(可制造性設(shè)計(jì))。即設(shè)計(jì)的產(chǎn)品能夠在當(dāng)前的工藝條件下制造出來(lái)，并且有使用價(jià)值。電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師尤其是電路板設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，產(chǎn)品的可制造性(工藝性)是一個(gè)必須要考慮的因素，如果線(xiàn)

一般我們把PCB板厚在4.0mm以上的，具有典型壓接孔設(shè)計(jì)的板件稱(chēng)之為背板。背板的主要特征為板尺寸大，目前尺寸超過(guò)1000mm的已不為少見(jiàn);厚度高，一般為4.0—6.0mm，有時(shí)甚至達(dá)到

pcb線(xiàn)路板又稱(chēng)印制線(xiàn)路板，是電子元器件電氣連接的承載體。PCB線(xiàn)路板加工的過(guò)程中難免會(huì)遇到幾個(gè)殘次品，有可能是機(jī)器失誤造成的，也有可能是人為原因，例如有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一種被稱(chēng)為孔破狀態(tài)的異常情況，成因要具體情況具體

印碳油是指采用絲網(wǎng)印刷技術(shù),在PCB板指定之位置印上碳油,經(jīng)烤箱固化測(cè)試OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的電阻元件。制作與字符絲印差不多，區(qū)別僅是碳油具有良好的導(dǎo)電性能，而字符為半導(dǎo)體材料，僅起到標(biāo)識(shí)

經(jīng)常會(huì)有客戶(hù)問(wèn)到我們生產(chǎn)，線(xiàn)路板鉆孔補(bǔ)償是多少，按什么公差補(bǔ)償，特別是安裝孔(定位孔)和插件孔，如果補(bǔ)償不到位或者設(shè)計(jì)不到位，會(huì)影響整個(gè)線(xiàn)路板的生產(chǎn)和安裝使用。