線(xiàn)路板生產(chǎn)廠家制程能力的高低由哪些因素決定

　　不知道大家有沒(méi)有發(fā)現(xiàn)，在大多數(shù)線(xiàn)路板生產(chǎn)廠家的網(wǎng)站中，我們總會(huì)看到“制程能力”這一個(gè)欄目，似乎這就標(biāo)示著電路板制作廠家實(shí)力的好壞。本著吃瓜群眾都有的好奇心，今天錦宏電路(批量線(xiàn)路板廠)小編來(lái)向大家講述一下，電路板生產(chǎn)廠家制程能力的高低由哪些因素決定?

　　1、線(xiàn)路圖形

　　線(xiàn)路圖形包括最小線(xiàn)寬線(xiàn)距、最小網(wǎng)絡(luò)線(xiàn)寬線(xiàn)距、最小蝕刻字體字寬、最小BGA及綁定焊盤(pán)、成品內(nèi)外層銅厚、走線(xiàn)與外形間距等。只有了解并熟悉掌握這些參數(shù)，所研究出的線(xiàn)路圖形質(zhì)量才高。

　　2、字符和工藝

　　字符方面應(yīng)掌握最小字符寬、高、線(xiàn)寬以及貼片字符框距和阻焊間距;而工藝方面應(yīng)講究抗剝強(qiáng)度、阻燃性、阻抗類(lèi)型及特殊工藝等。

　　3、鉆孔和外形

　　線(xiàn)路板生產(chǎn)廠家鉆孔所應(yīng)注意的細(xì)節(jié)和第一點(diǎn)所講的線(xiàn)路圖形一樣，而在外形方面，則應(yīng)注意最小槽刀、最大尺寸以及V-CUT，保證外形完整干凈。

　　4、阻焊和拼板

　　阻焊的類(lèi)型多種多樣，阻焊橋要熟悉焊盤(pán)之間的設(shè)計(jì)間距;至于拼版，要注意間隙問(wèn)題和熟悉半孔板拼板規(guī)則以及多款合拼出貨。

　　5、層數(shù)及板材

　　這里要注意最高層數(shù)、表面處理工藝、板厚范圍、板厚公差以及板材類(lèi)型，同時(shí)要采用合適的設(shè)計(jì)軟件，保障電路板制作質(zhì)量。

　　將以上這些方面相互結(jié)合，如果最終展示出來(lái)的電路板工藝良好，則說(shuō)明該電路板制作廠家制程能力較高，能夠保證成板質(zhì)量。