多層線路板

　　厚銅pcb制造工藝技術(shù)簡(jiǎn)介：

　　印制線路板加厚鍍銅的主要目的是保障孔內(nèi)有足夠厚的銅鍍層，以確保電阻值在工藝要求的范圍內(nèi)，以作為插裝件是固定位置及確保連接強(qiáng)度，有部份孔只作為導(dǎo)通孔，起到兩面導(dǎo)電的功效。

　　在生產(chǎn)厚銅線路板工藝過(guò)程中，務(wù)必時(shí)刻對(duì)工藝參數(shù)進(jìn)行監(jiān)控，以防因主觀原因而造成不必要的耗損，下面給大家簡(jiǎn)單例出幾個(gè)要點(diǎn)作為參考：

　　1、依照計(jì)算的電流數(shù)值，為保障孔內(nèi)鍍層的完整性，務(wù)必在原有電流量的數(shù)值上增加一定數(shù)值即沖擊電流，然在短的時(shí)間內(nèi)回至原有數(shù)值。

　　2、線路板電鍍達(dá)到5min時(shí)，取出基板觀察表面與孔內(nèi)壁的銅層是否完整，當(dāng)孔內(nèi)全部呈金屬光澤時(shí)為佳。

　　3、當(dāng)加厚鍍銅達(dá)到所需要的電鍍時(shí)間時(shí)，在取出基板期間，要保持一定的電流數(shù)量，確保后續(xù)基板表面與孔內(nèi)不會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑或發(fā)暗。