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印制PCB線路板的基本術(shù)語

發(fā)布時(shí)間:2022年04月07日  點(diǎn)擊次數(shù):

  在絕緣基材上,按預(yù)定設(shè)計(jì),制成印制線路、印制元件或由兩者結(jié)合而成的導(dǎo)電圖形,稱為印制電路。

  在絕緣基材上,提供元、器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形,稱為印制線路。它不包括印制元件。

  印制電路或者印制線路的成品板稱為印制線路板或者印制電路板,亦稱印制板。

  印制板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類:剛性印制板和撓性印制板。按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。

  導(dǎo)體圖形的整個(gè)外表面與基材表面位于同一平面上的印制板,稱為平面印板。

  有關(guān)印制電路板的名詞術(shù)語和定義,詳見國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T2036-94“印制電路術(shù)語”。

印制PCB板,印制PCB線路板,印制PCB電路板.jpg

  電子設(shè)備采用印制板后,由于同類印制板的一致性,從而避免了人工接線的差錯(cuò),并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測,保證了電子設(shè)備的質(zhì)量,提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本,并便于維修。

  印制PCB線路板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性,并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,不斷縮小體積、減輕成本、提高性能,使得印制板在未來電子設(shè)備地發(fā)展工程中,仍然保持強(qiáng)大的生命力。三.印制板技術(shù)水平的標(biāo)志:

  印制板的技術(shù)水平的標(biāo)志對(duì)于雙面和多層孔金屬化印制板而言:既是以大批量生產(chǎn)的雙面金屬化印制板,在2.50或2.54mm標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)格交點(diǎn)上的兩個(gè)焊盤之間 ,能布設(shè)導(dǎo)線的根數(shù)作為標(biāo)志。

  在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)一根導(dǎo)線,為低密度印制板,其導(dǎo)線寬度大于0.3mm。在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)兩根導(dǎo)線,為中密度印制板,其導(dǎo)線寬度約為0.2mm。在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)三根導(dǎo)線,為高密度印制板,其導(dǎo)線寬度約為0. 1-0.15mm。在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)四根導(dǎo)線,可算超高密度印制板,線寬為0.05--0.08mm。


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