多層線路板打樣的方法和注意的事項

　　在日常生活中和工作上，往往是必須使用到各種各樣的電子設(shè)備和機械設(shè)備。在日常生活中早已離不開它們，變成了日常生活的必需品。如電腦、手機等。而那些設(shè)備中關(guān)鍵的組成部件，就是PCB。PCB也就是電路板，而對于電路板的加工過程，則被變成多層，在進行pcb的生產(chǎn)和加工以前，都必須進行多層設(shè)計加工。那么，多層PCB板打樣主要有哪些方法呢?

　　1.利用加成法。此類方法是將必須的地方通過紫外線和光阻劑的配合進行露出，然后使用電鍍將證書線路進行增厚，然后覆上抗蝕刻阻劑或金屬薄錫，其后將光阻劑和覆蓋下的銅箔層蝕刻清除掉。

　　2.使用減去法。此類方法主要是利用化學(xué)品將空白電路板上面的不需要的地方進行除去，所剩下的地方就是所必須的電路，多層設(shè)計加工主要使用絲網(wǎng)印刷或感光板、刻印進行加工處理，將不需要的部分進行清除。

　　3.積層法的辦法。此類方法是多層設(shè)計加工很常見的方法，也是制作多層印刷線路板的主要方法。是通過由內(nèi)層到外層、再采用減去或加成法進行處理，不斷重復(fù)積層法的過程，從而實現(xiàn)多層電路板的制作。其中很關(guān)鍵的過程就是增層法，將印刷線路板一層一層的加上，進行重復(fù)的處理。

　　多層板打樣是指pcb空板經(jīng)過smt上件，再經(jīng)過DIP插件的整個過程就被稱為多層打樣。是客戶因為新產(chǎn)品的需要再次進行smt貼片試測驗的行為。現(xiàn)如今，多層加工工藝在生活中的運用特別的廣泛，涉及到的領(lǐng)域主要集中在科技領(lǐng)域。

　　盡管多層加工工藝被廣泛運用于生活中，但是有很多人在進行這項工作時卻不知道該準備的文件應(yīng)該有些什么。經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn)，多層打樣需要準備的文件主要有以下幾個：

　　首先，要準備完整的、準確的BOM表。然后要提供樣板的Gerber文件。盡可能的提供產(chǎn)品位號絲印圖和貼片坐標文件，其后就是需要提供PCB文件。

　　除了上述提到的需要準備的文件，在打樣時，還有一些注意事項不得不提。因為這些注意事項留意到了就會讓整個工作更加高效，讓產(chǎn)品的質(zhì)量更加優(yōu)質(zhì)。在進行多層加工工藝的過程中，需要注意以下幾點：

　　首先，在進行發(fā)外SMT加工容組建備料的時候，為了在制作過程中需要用到多余的配料，應(yīng)該多準備幾個單面板和雙面板。其他低值備料也應(yīng)該多準備幾個。但是大原件和芯片可以不用多準備