pcb有鉛和無(wú)鉛的區(qū)別

　　制作PCB線路板表面工藝是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，一般工藝有osp，沉金，鍍金、噴錫等。其中噴錫工藝是PCB生產(chǎn)中最為常見的一種，噴錫線路板又分為“有鉛”和“無(wú)鉛”兩種，那么pcb有鉛和無(wú)鉛的區(qū)別又是什么呢?

　　“無(wú)鉛”是在“有鉛”的基礎(chǔ)上發(fā)展演化而來(lái)的，1990年代開始，美國(guó)、歐洲和日本等國(guó)，針對(duì)鉛在工業(yè)上的應(yīng)用限制進(jìn)行立法，并進(jìn)行無(wú)鉛焊材的研究與相關(guān)技術(shù)的開發(fā)。

　　1、性能差別及可焊性

　　無(wú)鉛工藝熔點(diǎn)在218度，而有鉛噴錫熔點(diǎn)在183度，無(wú)鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊。有鉛工藝?yán)喂绦韵鄬?duì)較差，焊接容易出現(xiàn)虛焊。但是由于有鉛的溫度相對(duì)較低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞較小，且PCB板表面更光亮。

　　2、成本差異

　　無(wú)鉛工藝中，波峰焊使用的錫條和手工焊接使用的錫線，導(dǎo)致成本提高了約3倍;回流焊中的錫膏使用成本則提高了約2倍。

　　3、安全性

　　鉛作為有毒物質(zhì)，長(zhǎng)期使用對(duì)人體健康和環(huán)境造成危害。

　　即使有鉛工藝具有價(jià)格低、表面更光亮等特點(diǎn)，但在近幾年政策環(huán)保壓力下，有鉛的生存空間越來(lái)越小，原因最主要來(lái)自于PCB有鉛工藝的污水排放，以及有鉛PCB產(chǎn)品廢棄后，無(wú)論以掩埋還是焚燒的方式處理，鉛成分最終會(huì)通過(guò)傳播媒介回到環(huán)境中，從而造成嚴(yán)重的鉛污染，對(duì)環(huán)境和人類的生存帶來(lái)很大危害。

　　隨著國(guó)內(nèi)環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)，我國(guó)政府對(duì)于此事也頒布了相關(guān)法規(guī)，2018年1月1日起開始實(shí)施史上最嚴(yán)的“環(huán)境保護(hù)法”，對(duì)各企業(yè)開始征收環(huán)保稅，展現(xiàn)了國(guó)家“調(diào)結(jié)構(gòu)，促轉(zhuǎn)型”的決心。此外，國(guó)外也頒布了相關(guān)法令，歐盟的環(huán)保指令實(shí)施后，不能通過(guò)歐盟認(rèn)證即代表不能進(jìn)入歐洲市場(chǎng)，從而失去了歐洲的市場(chǎng)份額。

　　國(guó)內(nèi)外相關(guān)政策法規(guī)的頒布，使得國(guó)內(nèi)很多PCB廠不堪重負(fù)關(guān)廠。無(wú)鉛化實(shí)施對(duì)PCB廠來(lái)說(shuō)是一項(xiàng)巨大的挑戰(zhàn)，面臨著企業(yè)素質(zhì)和技術(shù)實(shí)力的雙重考驗(yàn)。無(wú)鉛工藝的良好運(yùn)行，不僅僅是更換無(wú)鉛生產(chǎn)設(shè)備這么簡(jiǎn)單，這還涉及到從業(yè)人員的素質(zhì)、質(zhì)量管理等多方面，且直接增加了生產(chǎn)成本。

　　錦宏電路PCB廠從有鉛轉(zhuǎn)到無(wú)鉛的這條道路上，加強(qiáng)了在節(jié)能減排上的創(chuàng)新，綜合運(yùn)用“大數(shù)據(jù)”、“云計(jì)算”，提升了資源利用率，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)線的自動(dòng)化管理與監(jiān)控，取得發(fā)展的同時(shí)也要?jiǎng)?wù)必保護(hù)好環(huán)境。