多層線(xiàn)路板的接地方式有哪些？

　　在多層線(xiàn)路板的設(shè)計(jì)中，接地方式是很重要的，在現(xiàn)實(shí)生活中，主要有哪些呢：

　　一、多層線(xiàn)路板的接地方式

　　1、單點(diǎn)接地：所有電路的地線(xiàn)接到地線(xiàn)平面的同一點(diǎn)，分為串聯(lián)單點(diǎn)接地和并聯(lián)單點(diǎn)接地。

　　2、多點(diǎn)接地：所有電路的地線(xiàn)就近接地，地線(xiàn)很短適合高頻接地。

　　3、混合接地：將單點(diǎn)接地和多點(diǎn)接地混合使用。

　　在低頻率、小功率和相同電源層之間，單點(diǎn)接地是最為適宜的，通常應(yīng)用于模擬電路之中;一般采用星型方式進(jìn)行連接降低了可能存在的串聯(lián)阻抗的影響。高頻率的數(shù)字電路就需要并聯(lián)接地了，一般通過(guò)地孔的方式可較為簡(jiǎn)單的處理;一般所有的模塊都會(huì)綜合使用兩種接地方式，采用混合接地的方式完成電路地線(xiàn)與地平面的連接。

　　二、PCB多層板接地方式的注意事項(xiàng)

　　接地時(shí)需要注意以下的幾點(diǎn)原則：

　　1、將各個(gè)平面對(duì)齊處理，避免無(wú)關(guān)的電源平面和地平面之間的重疊，否則將導(dǎo)致所有的地平面分割失效，彼此之間產(chǎn)生干擾;

　　2、在高頻的情況下，層間通過(guò)線(xiàn)路板寄生電容會(huì)產(chǎn)生耦合;

　　3、在地平面之間(如數(shù)字地平面和模擬地平面)的信號(hào)線(xiàn)使用地橋進(jìn)行連接，并且通過(guò)就近的通孔配置最近的返回路徑。

　　4、避免在隔離的地平面附近走時(shí)鐘線(xiàn)等高頻走線(xiàn)，引起不必要的輻射。

　　5、信號(hào)線(xiàn)與其回路構(gòu)成的環(huán)面積盡可能小，也被稱(chēng)為環(huán)路最小規(guī)則;環(huán)面積越小，對(duì)外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。在地平面分割和信號(hào)走線(xiàn)時(shí)，要考慮到地平面與重要信號(hào)走線(xiàn)的分布，防止由于地平面開(kāi)槽等帶來(lái)的問(wèn)題。