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在pcb電路板外層覆銅的好處

發(fā)布時(shí)間:2020年02月29日  點(diǎn)擊次數(shù):

  在pcb電路板外層覆銅的好處如下:

  1、對(duì)內(nèi)層信號(hào)提供額外的屏蔽防護(hù)及噪聲抑制;

  2、提高PCB的散熱能力;

  3、在PCB生產(chǎn)過(guò)程中,節(jié)約腐蝕劑的用量;

  4、避免因銅箔不均衡造成PCB過(guò)回流焊時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力不同而造成PCB起翹變形。

  

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