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多層板鍍鎳金工藝流程

發(fā)布時(shí)間：2020年02月23日　　點(diǎn)擊次數(shù)：

　　多層板鍍鎳金工藝流程如下：

　　開料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)

　　

多層鍍金工藝,多層鍍金板生產(chǎn),多層電路板制作


　　


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