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PCB線(xiàn)路板專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)大全

發(fā)布時(shí)間:2019年12月23日  點(diǎn)擊次數(shù):

  一、電路板常用術(shù)語(yǔ):

  1.LPI 阻焊油: Liquid Photo-Imaging 液態(tài)感光成像阻焊油,俗稱(chēng)濕綠油;

  2.橫料與直料: 多層板開(kāi)料時(shí)將Panel長(zhǎng)方向與大料長(zhǎng)方向一致的稱(chēng)為直料;將Panel長(zhǎng)方向與大料短方向一致的稱(chēng)為橫料;

  3. Pitch:節(jié)距,相鄰導(dǎo)體中心之間的距離;

  4. Material Thickness(Board Thickness): 客戶(hù)圖紙或Spec無(wú)特別說(shuō)明的均指成品厚度(Finished Thickness),Material Thickness無(wú)Tolerance要求時(shí), 選用厚度最接近的板料; 4. Copper Thickness: 客戶(hù)圖紙或Spec無(wú)特別說(shuō)明情況下,均指成品線(xiàn)路銅厚度;

  5. Solder Mask Clearance:綠油開(kāi)窗的直徑;

  

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  6. Warp與Fill: 經(jīng)向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向,緯向(Fill)指大料(或Prepreg)的長(zhǎng)方向。

  7.SMOBC: Solder Mask On Bare Copper綠油絲印在光銅面上,一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工藝;

  8.BGA: Ball Grid Array (BGA球柵列陣):集成電路的封裝形式,其輸入輸出點(diǎn)是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球;

  9. Blind via(盲孔):PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接,不繼續(xù)通到板的另一面;Buried via(埋孔):PCB的兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接(即從外層看不見(jiàn)的);

  10. Positive Pattern:正像圖形、正片、照相原版、生產(chǎn)底版上的導(dǎo)電圖形為不透明時(shí)的圖形;

  11. Negative Pattern:負(fù)像圖形,負(fù)片,照相原版、生產(chǎn)底版上的導(dǎo)電圖形是透明時(shí)的圖形。我們一般稱(chēng)直蝕線(xiàn)路菲林、綠油擋墨菲林、干/UV綠油菲林為負(fù)片菲林;需要電鍍線(xiàn)路菲林、濕綠油菲林、字符菲林、碳油菲林、蘭膠菲林稱(chēng)為正片菲林;

  12. FPT: Fine-Pitch Technology 精細(xì)節(jié)距技術(shù), 表面貼片元件包裝的引角中心間隔距離為0.025”(0.0635mm)或更少;

  

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  13. Lead Free:無(wú)鉛;

  14. Halogen Free:無(wú)鹵素,指環(huán)保型材料;

  15. RoHS:Restriction of Use of Hazardous Substances 危險(xiǎn)物質(zhì)的限制使用,禁鉛、禁汞、禁鎘(Cadmium)、禁六價(jià)鉻(Hexavalent Chromium)與禁溴耐燃劑(Flame Retardents); 17. OSP: Organic Solderability Protector 防氧化;

  16. CTI: Comparative Tracking Index 相對(duì)漏電起痕指數(shù),即材料表面能經(jīng)受住50滴電解液而沒(méi)有形成漏電痕跡的最高電壓值;

  17. PTI: Proof Tracking Index 耐漏電起痕指數(shù),即材料表面能經(jīng)受住50滴電解液而沒(méi)有形成漏電痕跡的耐電壓值用V表示;

  18. Tg: Glass Transition temperature 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度;

  19.試孔紙:將各測(cè)試點(diǎn)、管位、 以1:1打印出來(lái)的圖紙;

  20.測(cè)試點(diǎn):一般指獨(dú)立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接點(diǎn)、以及客戶(hù)于插件后測(cè)試的測(cè)試點(diǎn);

  21.測(cè)試端點(diǎn):線(xiàn)路網(wǎng)絡(luò)中不能再向前延伸的測(cè)試點(diǎn)。


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