雙面線路板鍍銅技術常見問題及原因

　　一、PCB線路板酸銅電鍍工藝疑難問題

　　硫酸銅電鍍工藝在PCB電鍍工藝中占著極其重要的影響力，酸銅電鍍工藝的優(yōu)劣立即危害電鍍銅層的品質和有關物理性能，并對事后生產加工造成一定危害，因而怎樣操縱好酸銅電鍍工藝的品質是PCB電鍍工藝中關鍵的一環(huán)，都是許多大廠加工工藝操縱比較難的工藝流程之一。酸銅電鍍工藝普遍的難題，關鍵有下列好多個：1：電鍍工藝不光滑;2：電鍍工藝凹痕;3：表面泛白或色調不勻等。對于左右難題，開展了一些小結，并開展一些簡略剖析處理和防范措施。

　　1、電鍍工藝不光滑

　　一般板角不光滑，大部分是電鍍工藝電流量稍大引發(fā)，能夠降低電流量并且用卡表查驗電流量顯示信息有沒有出現(xiàn)異常;全板不光滑，一般不容易出現(xiàn)，可是小編在顧客處也曾遇上過一次，之后查清時那時候冬季平均氣溫稍低，光劑含水量不夠;也有有時候一些返修褪膜板表面解決不整潔也會出現(xiàn)相近情況。

　　2、電鍍工藝凹痕

　　這一缺點造成的工藝流程也較多，從沉銅，圖型遷移，到電鍍工藝前解決，滾鍍及其電鍍錫。沉銅導致的關鍵是沉銅掛籃長期性清理欠佳，在微蝕時帶有鈀銅的環(huán)境污染液是從掛籃上滴在表面上，產生環(huán)境污染，在沉銅錢電后導致斑點狀漏鍍亦即凹痕。圖型遷移工藝流程關鍵是設備維護管理和顯影清理欠佳導致，緣故頗多：刷板機刷輥吸濕棍環(huán)境污染膠漬，烘干風干段風刀離心風機內臟，有油漬煙塵等，板面貼膜或包裝印刷前除灰不善，顯影機顯影不盡，顯影后手洗欠佳，含硅的有機硅消泡劑環(huán)境污染表面等。電鍍工藝前解決，由于不論是酸堿性除油劑，微蝕，預浸，槽液關鍵成份常有鹽酸，因而水體強度較高時，會出現(xiàn)渾濁，環(huán)境污染表面;此外一部分企業(yè)掛具包塑欠佳，時間久會發(fā)覺包塑在槽晚上融解外擴散，環(huán)境污染槽液;這種非導電率的粒子吸咐在零件表層，對事后電鍍工藝常有將會導致不一樣水平的電鍍工藝凹痕。

　　3、表面泛白或色調不勻

　　酸銅電鍍工藝槽自身 將會下列好多個層面：鼓呼吸道偏移原部位，氣體拌和不勻稱;過慮泵漏汽或進液口挨近鼓呼吸道吸進氣體，造成碎碎的的氣體泡，吸咐在表面或線邊，非常是橫著線邊，頂角線處;此外將會也有一點是應用偽劣的棉芯，解決不完全，棉芯生產制造全過程中應用的抗靜電改性劑環(huán)境污染槽液，導致漏鍍，這樣的事情可增加鼓氣，將液位泡沫塑料立即清除整潔就能，棉芯運用強酸強堿侵泡后，表面色調泛白或顏色不勻：關鍵是光劑或維護保養(yǎng)難題，有時候還將會是酸堿性除油后清理難題，微蝕難題。銅缸光劑失衡，有機化學環(huán)境污染比較嚴重，槽液溫度過高都將會導致。酸堿性除油一般不容易有清理難題，但無如水體ph值呈酸性且有機化合物較多非常是收購循環(huán)系統(tǒng)手洗，則有將會會導致清理欠佳，微蝕不勻狀況;微蝕關鍵考慮到微蝕劑含水量過低，微蝕液內銅含水量偏高，槽液溫度劣等，也會導致表面微蝕不勻稱;除此之外，清理水水體差，手洗時間稍長或預浸酸液環(huán)境污染，解決后表面將會會有輕度空氣氧化，在銅槽電鍍工藝時，由于酸堿性空氣氧化且零件是感應起電入槽，金屬氧化物沒辦法去除，也會導致表面色調不勻;此外表面觸碰到陽極氧化袋，陽極氧化導電性不勻，陽極氧化鈍化處理等狀況也會導致該類缺點。