PCB線路板生產(chǎn)工藝缺陷的解決措施

       在PCB生產(chǎn)過程中涉及到工序比較多,每一道工序都有發(fā)生質(zhì)量缺陷的可能,這些質(zhì)量總是涉及到多個(gè)方面,解決起來比較麻煩,由于產(chǎn)生問題的原因是多方面的,有的是屬于化學(xué)、機(jī)械、板材、光學(xué)等等方面。經(jīng)過十年多年的生產(chǎn)實(shí)踐的錦宏電路,結(jié)合解決質(zhì)量總是實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和有關(guān)的解決技術(shù)問題的相應(yīng)資料,現(xiàn)總結(jié)歸納如下

　　工序產(chǎn)生缺陷產(chǎn)生原因解決方法

　　1、貼膜板面膜層有浮泡板面不干凈檢查板面可潤(rùn)性即干凈的表面能保持水均勻、連續(xù)水膜時(shí)間長(zhǎng)達(dá)1分鐘

　　2、貼膜溫度和壓力過低增加溫度和壓力

　　3、膜層邊緣翹起由于膜層張力太大,致使膜層附著力差調(diào)整壓力螺絲

　　4、膜層縐縮膜層與板面接觸不良鎖緊壓力螺絲

　　5、曝光解象能力不佳由于散射光及反射光射達(dá)膜層遮蓋處減少曝光時(shí)間

　　6、曝光過度減少曝光時(shí)間

　　7、影象陰陽差;感光度太低使最小陰陽差比為3:1

　　8、底片與板面接觸不良檢查抽真空系統(tǒng)

　　9、調(diào)整后光線強(qiáng)度不足再進(jìn)行調(diào)整

　　10、過熱檢查冷卻系統(tǒng)

　　11、間歇曝光連續(xù)曝光

　　12、干膜存放條件不佳在$光下工作

　　13、顯影顯影區(qū)上面有浮渣顯影不足,致使無色膜殘留在板面上減速、增加顯影時(shí)間

　　14、顯影液成份過低調(diào)整含量,使達(dá)到1.5 ~ 2%碳酸鈉

　　15、顯影液內(nèi)含膜質(zhì)過多更換

　　16、顯影、清洗間隔時(shí)間過長(zhǎng)不得超過10分鐘

　　17、顯影液噴射壓力不足清理過濾器和檢查噴咀

　　18、曝光過度校正曝光時(shí)間

　　19、感光度不當(dāng)最大與最小感光度比不得小于3

　　20、膜層變色,表面不光亮曝光不足，致使膜層聚合作用不充分增加曝光及烘干時(shí)間

　　21、顯影過度減少顯影時(shí)間,較正溫度及冷卻系統(tǒng),檢查顯影液含量

　　22、膜層從板面上脫落由于曝光不足或顯影過度,致使膜層附著不牢增加曝光時(shí)間、減少顯影

　　23、時(shí)間和整正含量

　　24、表面不干凈檢查表面可潤(rùn)性

　　25、貼膜曝光后,緊接著去顯影貼膜后曝光后至少停留15 ~ 30分鐘

　　26、電路圖形上有余膠干膜過期更換

　　27、曝光不足增加曝光時(shí)間

　　28、底片表面不干凈檢查底片質(zhì)量

　　29顯影液成份不當(dāng)進(jìn)行調(diào)整

　　30、顯影速度太快進(jìn)行調(diào)整