印制電路板表面處理工藝有哪幾種

　　隨著人類對智能電子產(chǎn)品的需求不斷提高，在PCB生產(chǎn)過程中環(huán)境問題顯得尤為突出，糗和鉛也是目前最熱門的討論話題之一，其中無鹵化和無鉛化將在日后許多方面影響著PCB這個行業(yè)發(fā)展。無論是哪一種PCB表面處理工藝，其基本目的是為了保證良好的可焊性或電性能。那么我們?nèi)粘Ｉ钪凶畛Ｒ姷腜CB表面處理工藝有哪幾種呢?

　　常用的PCB表面處理工藝有哪幾種：有機(jī)涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、熱風(fēng)整平、浸銀和浸錫等幾種方式。

　　1、熱風(fēng)整平

　　熱風(fēng)整平又叫熱風(fēng)焊料整平，也是我們常說的的噴錫工藝，制作方式在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整吹平，使PCB表面形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。在進(jìn)行熱風(fēng)整平時PCB板要沉在熔融的焊料中，風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料，風(fēng)刀可將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。

　　2、有機(jī)可焊性保護(hù)劑

　　有機(jī)可焊性保護(hù)劑又稱OSP(Organic Solderability Preservatives)，OSP是印制線路板銅箔表面處理的符合RoHS(環(huán)保)指令要求的其中一種工藝，以化學(xué)的方法在潔凈的裸銅表面上長出一層有機(jī)皮膜，使其膜具即防氧化又耐熱沖擊、耐濕性，主要作用是為了保護(hù)銅表面在常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)氧化或硫化等，在焊接昶時，這種保護(hù)膜又很容易被助焊劑所迅速清除，露出干凈銅表面，在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫完美結(jié)合，成為牢固的焊點(diǎn)。

　　3、沉金工藝

　　在PCB銅面上包裹一層厚厚的且電性良好的鎳金合金，除了可長期保護(hù)線路板不被氧化外，還可以阻止銅溶解。

　　4、全板鍍鎳金

　　在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是為了防止金和銅間的擴(kuò)散，電鍍鎳金分為：軟金和硬金兩種，軟金表面看起來不亮，主要用于芯片封裝時打金線，而硬金表面平滑且硬、耐磨，表面看起來也比較光亮，主要用在非焊接處的電性互連。

　　5、電鍍硬金

　　使用電鍍硬金工藝PCB板不僅可提高產(chǎn)品耐磨性，還能增加插拔次數(shù)，多數(shù)于用網(wǎng)卡、讀卡器等產(chǎn)品。

　　6、沉錫

　　介于目前焊料都是以錫為基礎(chǔ)，而錫層又能與任何類型的焊料相匹配，可形成平坦的銅錫金屬間化合物，沉錫的特點(diǎn)是具有和熱風(fēng)整平一樣的好的可焊性，缺點(diǎn)是沉錫板儲存時間不能太久。

　　7、化學(xué)鎳鈀金

　　化學(xué)鎳鈀金工藝和沉金工藝非常相似，不同的是在鎳和金之間多了一層鈀，鈀可防止出現(xiàn)置換反應(yīng)導(dǎo)致的腐蝕現(xiàn)象，金乃是緊密的覆蓋在鈀上面，能提供非常良好的接觸面。