PCB電路板打樣注意事項
1、加工層次的定義不明確。
在TOP層設(shè)計單面板,如果不加說明正反做,或許做出來的板子裝上設(shè)備而不容易焊接。
2、大面積銅箔離外框太近。
大面積銅箔距外框至少應(yīng)保證0.2毫米的距離,因為在銑削形狀時,如果銑削到銅箔上,很容易導致銅箔翹曲和阻焊劑脫落。
3、用填充塊畫焊盤。
使用填充塊畫焊盤在設(shè)計線路時可以通過DRC進行檢查,但是對于加工是不行的,所以這類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),在上阻焊劑時,填充塊區(qū)域會被阻焊劑覆蓋,造成器件焊接困難。
4、電地層又是花焊盤又是連線。
由于設(shè)計成花焊盤電源,地層與實際印刷板上的圖像相反,所有連接都是隔離線。繪制幾組電源或幾種地面隔離線時要小心,不能留下缺口,使兩組電源短路,連接區(qū)域不能封鎖。
5、字符亂放。
字符蓋焊盤SMD焊片給印刷板的通斷測試和元件的焊接帶來不便。字符設(shè)計太小,絲網(wǎng)印刷困難,字符重疊,難以區(qū)分。
6、表面貼裝設(shè)備的焊盤太短。
對于通斷測試,對于太密表面的貼裝裝置,兩腳之間的距離相當小,焊盤也相當細,安裝測試針時,必須上下交錯位置,如焊盤設(shè)計過短,雖然不影響裝置的安裝,但會使測試針錯位。
7、設(shè)置單面焊盤孔徑。
單面焊盤一般不鉆孔。如果鉆孔需要標記,孔徑應(yīng)設(shè)計為零。假如設(shè)計了數(shù)值,這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時,這個位置就會出現(xiàn)孔座。鉆孔時應(yīng)特別標注單面焊盤。
8、焊盤重疊。
鉆孔過程中,鉆頭會因多次鉆孔而斷裂,造成孔損傷。多層板中兩個孔重疊,畫出底片后表現(xiàn)為隔離盤,造成報廢。
9、設(shè)計中填充塊過多或用極細線填充。
光繪數(shù)據(jù)丟失,光繪數(shù)據(jù)不完整。由于填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理中是用線一條一條地去畫,所以產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當大,增加了數(shù)據(jù)處理的難度。
10、濫用圖形層。
有些圖形層做了一些無用的連接,本來是四層板卻設(shè)計了五層以上的線路,造成誤解。違反常規(guī)設(shè)計。設(shè)計時應(yīng)保持圖形層完整清晰。
以上就是PCB線路板打樣需要注意的事項!