PCB線路板抄板中激光焊接注意事項

　　一、要對焊接品質(zhì)進行檢查焊接品質(zhì)的檢查

　　一般有目視檢驗和破壞性檢驗兩種方法。目視檢驗顧名思義，是工作人員根據(jù)自己豐富的工作經(jīng)驗來判定焊接產(chǎn)品是否合格，但若憑此檢驗就下結(jié)論，還不充分，這就需要進行破壞性檢驗，即撕開焊接母材進行確認。另外，也可利用拉伸儀進行拉伸強度的檢驗。

　　二、根據(jù)現(xiàn)象進行原因分析

　　一般來說，若出現(xiàn)焊接加工不良，可能材料有問題，需要在檢查材料質(zhì)量后更換材料或改變激光焊接機波形設定工藝條件進行解決;若所焊接產(chǎn)品的同一部位連續(xù)出現(xiàn)焊接不良，很可能是工作臺和夾具有問題;若偶爾有焊穿和虛焊現(xiàn)象，可以檢查焊接機的能量穩(wěn)定性或工作臺及夾具是否存在問題。

　　三、加強焊接品質(zhì)保證管理

　　在焊接過程中，一要經(jīng)常用壓力測試儀對焊接壓力進行測試，以使壓力保持不變，同時，要經(jīng)常對焊接機頭的動作狀況進行檢查;二要加強對電流的監(jiān)測，避免出現(xiàn)電源電壓的波動、焊接機超載運作而引起的過熱使電流輸出減少、工件接觸不良導致電流減少、焊接機性能不良等問題;三要考慮PCB線路板工件厚度、鍍層厚度、金屬成分等的變化，避免焊接不良品的出現(xiàn)。