pcb制作流程

雙面噴錫線路板制作流程：

開(kāi)料--QC--鉆孔--QC--沉銅--QC--板電--QC--線路--QC--圖電--QC--蝕刻--AOI--QC--阻焊--QC--字符--QC--噴錫（OR沉金）--QC--自動(dòng)VCUT--QC--鑼板--QC--測(cè)試--QC--FQC--FQA--真空包裝

雙面鍍金線路板制作流程：

開(kāi)料-QC-鉆孔-QC-沉銅-QC-板電-QC-線路-QC-鍍銅鎳金-QC-蝕刻-AOI掃描-QC-阻焊-QC-絲印字符-QC-自動(dòng)VCUT-QC-鑼板-QC-測(cè)試-FQC-FQA-真空包裝

雙面OSP抗氧化線路板制作流程：

開(kāi)料--QC--鉆孔--QC--沉銅--QC--板電--QC--線路--QC--圖電--QC--蝕刻--AOI--QC--阻焊--QC--字符--QC--自動(dòng)VCUT--QC--鑼板--QC--測(cè)試--QC--FQC--OSP抗氧化--QC--FQC--FQA--真空包裝

雙面pcb板制作流程,pcb雙面板制作流程,雙面pcb制造工藝流程,pcb雙面板流程

多層沉銀線路板制作,多層pcb線路板制作流程,多層電路板制作流程,多層pcb制作流程,pcb多層板生產(chǎn)流程

多層沉金線路板制作流程：

開(kāi)料--QC--內(nèi)層線路--QC--內(nèi)層蝕刻--AOI掃描--內(nèi)層蝕檢--壓合--QC--打靶--QC--鑼邊--QC--鉆孔--QC--沉銅--QC--板電--QC--線路--QC--圖電--QC--蝕刻--AOI掃描--QC--阻焊--QC--字符--QC--OR沉金--QC--自動(dòng)VCUT--QC--鑼板--QC--測(cè)試--FQC--FQA--真空包裝

多層鍍金線路板制作流程：：

開(kāi)料--QC--內(nèi)層線路--QC--內(nèi)層蝕刻--AOI掃描--內(nèi)層蝕檢--壓合--QC--打靶--QC--鑼邊--QC--鉆孔--QC--沉銅--QC--板電--QC--線路--QC--鍍銅鎳金--QC--蝕刻--AOI掃描--QC--阻焊--QC--字符--QC--自動(dòng)VCUT--QC--鑼板--QC--測(cè)試--FQC--FQA--真空包裝