PCB多層電路板鍍金發(fā)黑原因

　　1、金缸的操控

　　多層電路板金缸的受污染程度和穩(wěn)定性比鎳缸都會好一些。但需求留意查看下面的幾個方面是否杰出：

　　1金缸彌補劑的增加是否足夠和過量? 2藥水的PH值操控情況如何? 3導(dǎo)電鹽的情況如何?假如查看結(jié)果沒有問題，現(xiàn)在才提到金缸的操控。一般假如只需保持杰出的多層電路板藥水過濾和彌補。再用AA 機剖析剖析溶液里雜質(zhì)的含量。保證金缸的藥水狀況。最后別忘了查看一下金缸過濾棉芯是不是良久沒有更換了啊。假如是那可便是操控不嚴(yán)厲了啊。還不快快去更換。

　　談到多層電路板電鍍金層發(fā)黑的問題原因和解決方法。因為各實際工廠的生產(chǎn)線，近來不斷收到同行的EMA IL和QQ聯(lián)絡(luò)。運用的設(shè)備、藥水體系并不完全相同。因而需求針對產(chǎn)品和實際情況進行針對性的剖析和處理解決。這兒僅僅講到三個一般常見的問題原因供大家參考。

　　2、電鍍鎳層的厚度操控。

　　怎么會提到電鍍鎳層的厚度上了其實多層電路板電鍍金層一般都很薄，電鍍金層的發(fā)黑問題。反映在電鍍金的表面問題有很多是因為電鍍鎳的表現(xiàn)不良而引起的一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑的現(xiàn)象。因而這是工廠工程技術(shù)人員首選要查看的項目。一般需求電鍍到5UM左右的鎳層厚度才足夠。

　　3、電鍍鎳缸的藥水狀況

　　沒有及時進行碳處理，還是要說鎳缸的事。假如鎳缸的藥水長時間得不到杰出的保養(yǎng)。那么多層電路板電鍍出來的鎳層就會簡單發(fā)生片狀結(jié)晶，鍍層的硬度增加、脆性增強。嚴(yán)重的會發(fā)生發(fā)黑鍍層的問題。這是很多人簡單疏忽的操控重點。也往往是發(fā)生問題的重要原因。因而請仔細查看你工廠生產(chǎn)線的藥水狀況，進行比較剖析，而且及時進行完全的碳處理，從而恢復(fù)藥水的活性和電鍍?nèi)芤旱母蓛?。假如不會碳處理那就更大件事?/p>