解析PCB電路板曝光的相關(guān)過程

　　PCB電路板的生產(chǎn)有很多工序組成，曝光是其中之一，曝光質(zhì)量將直接影響PCB電路板的品質(zhì)穩(wěn)定性 。

　　曝光是通光線照射，引發(fā)有機(jī)高分子材料，分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進(jìn)行聚合交聯(lián)反應(yīng)，形成不易溶于稀堿液的大分子結(jié)構(gòu)，一般在曝光機(jī)內(nèi)雙面進(jìn)行。

　　曝光后線條邊緣是否平直，直接影響阻抗值的精度，對(duì)于細(xì)線路、細(xì)間距，往往受制于曝光設(shè)備、干膜抗蝕劑的解像力。為保障曝光質(zhì)量需要對(duì)光源、曝光時(shí)間進(jìn)行嚴(yán)格控制。干膜光譜吸收區(qū)為310 ～ 410nm 波長(zhǎng)范圍，選擇光源時(shí)就考慮這一重要參數(shù)。選擇熱光源時(shí)應(yīng)選擇功率較大的，因?yàn)楣庹諒?qiáng)度大，分辨率高，曝光時(shí)間短，底片受熱變形程度小?，F(xiàn)市場(chǎng)新型曝光機(jī)多采用LED 冷光源，其有入射均勻性好，平行度高，發(fā)熱量低，能耗低等優(yōu)點(diǎn)。

　　曝光時(shí)間是得到高質(zhì)量干膜圖像的重要因素。曝光不足時(shí)，由于單體聚合不徹底，在顯影過程中膠膜容易溶漲、線條邊緣模糊，易起翹、滲鍍、脫落。曝光過度會(huì)造成顯影困難、發(fā)脆、殘膠等問題。使用過程中，定期使用光能量?jī)x對(duì)曝光機(jī)光照能量進(jìn)行測(cè)試，并根據(jù)測(cè)量數(shù)據(jù)對(duì)曝光時(shí)間、功率進(jìn)行必要調(diào)整以保障曝光質(zhì)量。