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PCB線路板鍍銅的常見問題及處理措施

發(fā)布日期:2020年04月13日 瀏覽次數(shù):

  一、臺(tái)階狀鍍層

 ?、僭颍河捎诼入x子嚴(yán)重不足引起。處理措施:適當(dāng)?shù)难a(bǔ)充氯離子。

  二、PCB板局部無鍍層

 ?、僭颍呵疤幚砦辞逑锤蓛?。處理措施:加強(qiáng)鍍前處理。

  

PCB板鍍銅常見問題,電路板鍍銅故障的處理方法


 ?、谠颍壕植坑袣埬せ蛴袡C(jī)物。處理措施:加強(qiáng)鍍前處理。

  三、PCB鍍層表面發(fā)霧

  ①原因:有機(jī)污染。處理措施:活性炭處理。

  四、低電流區(qū)鍍層發(fā)暗

 ?、僭颍河捎诹蛩岷康鸵?。處理措施:分析補(bǔ)充硫酸。

 ?、谠颍河捎阢~濃度高引起。處理措施:分析調(diào)整銅濃度。

  

線路板鍍銅常見問題


  

 ?、墼颍河捎诮饘匐s質(zhì)污染引起的。處理措施:小電流的處理。

 ?、茉颍河捎诠饬羷舛鹊鸵?。處理措施:補(bǔ)充光亮劑。

 ?、菰颍河捎诠饬羷┻x擇的不當(dāng)。處理措施:重新選擇適合的光亮劑。

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