多層線路板

　　6層線路板制作過程：

　　1、開料裁板/壓膜：根據資料裁剪工作板，為了內層板材能做出我們需要的形狀，需先在內層板材上貼上干膜(聚酯簿膜/聚乙烯保護膜/光致抗蝕膜)貼膜前，應先從干膜上剝下聚乙烯保護膜，再在加熱加壓的條件下將干膜粘貼到銅面上。

　　2、曝光：在紫外光的照射下，光激發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再激發(fā)光聚合單體產生聚合交聯(lián)反應，反應后形成不溶于稀堿溶液的高分子結構，為確保工藝的穩(wěn)定性，曝光后務必停留15分鐘以上，不可立即撕去聚酯膜，原因是聚合反應需持續(xù)一段時間。

　　3、顯影：顯影前撕去聚酯膜，感光膜中未被曝光區(qū)域的活性基團同稀堿溶液反應生產可溶性物質而溶解下來，剩留下業(yè)的區(qū)域就是感光交聯(lián)固化的圖形部分。

　　4、蝕刻：在剛性印制板或印制板的生產過程中，利用化學反應方法將不需要銅箔的區(qū)域去除，形成所需的回路圖形，且光刻膠下方的銅是被保留下來不受蝕刻的影響的。

　　5、去膜，蝕后沖孔，AOI檢查，氧化、V割、FQC檢測、包裝

　　去膜的目的是清除蝕刻后板面留存的抗蝕層使下面的銅箔暴露出來。“膜渣”過濾以及廢液回收則須妥善處理。如果去膜后的水洗能完全清洗干凈，則可以考慮不做酸洗。板面清洗后最后要完全干燥，避免水份殘留，最后V割成型，通過FQC檢測后打包出貨。