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雙層線路板噴錫工藝的缺點(diǎn)

發(fā)布日期:2021年06月01日 瀏覽次數(shù):

  不適合用來焊接細(xì)間隙的引腳以及過小的元器件,因?yàn)閲婂a板的表面平整度較差。在PCB廠家加工中容易產(chǎn)生錫珠(solder bead),對細(xì)間隙引腳(fine pitch)元器件較易造成短路。

噴錫雙層PCB板,雙層電路板噴錫,噴錫雙層線路板

  使用于雙面SMT工藝時(shí),因?yàn)榈诙嬉呀?jīng)過了一次高溫回流焊,極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產(chǎn)生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點(diǎn),造成表面更不平整進(jìn)而影響焊接問題。

  隨著技術(shù)的進(jìn)步,目前一些線路板打樣采用OSP工藝和浸金工藝來代替噴錫工藝;技術(shù)上的發(fā)展也使得一些工廠采用沉錫、沉銀工藝,加上近年來無鉛化的趨勢,噴錫工藝使用受到進(jìn)一步的限制。

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