怎么解決PCB線路板板厚不一樣的問題？

　　真空層壓機(jī)，下降壓力削減流膠，盡量堅(jiān)持較多的樹脂量，由于樹脂影響εr,樹脂保存多些，εr會(huì)低些。操控層壓厚度公役。由于PCB電路板板厚不均勻，就標(biāo)明介質(zhì)厚度改變，會(huì)影響Z0.

　　嚴(yán)厲按客戶要求的PCB電路板板材類型下料，類型下錯(cuò)，εr不對(duì)，板厚錯(cuò)，制作PCB板進(jìn)程全對(duì)，相同作廢。由于Z0受εr影響大，制品多層板要盡量防止吸水，由于水的εr=75,對(duì)Z0會(huì)帶來(lái)很大的下降和不穩(wěn)的作用。

　　PCB電路板板面的阻焊會(huì)使信號(hào)線的Z0值下降1~3Ω，理論上說(shuō)阻焊厚度不宜太厚，事實(shí)上影響并不很大。銅導(dǎo)線外表所觸摸的是空氣(εr=1)，所以測(cè)得Z0值較高。但在阻焊后測(cè)Z0值會(huì)下降1~3Ω，原因是阻焊的εr為4.0,比空氣高出許多。

　　內(nèi)層板有必要找出導(dǎo)線缺口、凸口，對(duì)2GHZ高速信號(hào)，即便0.05mm的缺口，也有必要作廢;操控內(nèi)層線寬和缺點(diǎn)是要害。