發(fā)布日期:2019年10月16日 瀏覽次數:
隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展,普通單雙面PCB板已經遠遠滿足不了市場需求,多層PCB板的出現正好解決了這方面問題,隨著多層線路板精密度越來越高,PCB設計對布局的要求也越來越嚴格,布局基本上決定了布線的大致走向和結構、電源和地平面的分割,以及對噪聲和EMI的控制情況,因而PCB設計的性能好壞在很大程度上取決于布局是否合理,pcb設計師在布局上花費的時間和精力也很多,預布局—前仿真—再布局—優(yōu)化,這些過程大概占整個項目設計時間的50%,甚至更多。下面由錦宏電路的小編來給大家講講pcb設計注意事項:
實際電路板設計過程中需要考慮的問題很多,如散熱、機械性能及一些特殊電路的擺放問題,具體的布局準則根據實際應用而定。
布局首先要從了解系統(tǒng)電路原理圖開始,必須在各個電路中劃分數字、模擬、混合數字/模擬元器件(可查看芯片資料),并注意各IC芯片電源和信號引腳的定位。
根據電路中各部分所占的比重,初步劃分數字電路、模擬電路在PCB上的布線區(qū)域,讓數字元器件、模擬元器件及其相應布線盡量遠離并限定在各自的布線區(qū)域內。區(qū)域劃分完畢后,就可以進行元器件的放置,一般順序是是混合型器件—模擬元器件—數字元器件—旁路電容。
數模混合元器件一定要放置在數字信號區(qū)域和模擬信號區(qū)域的交界之處,并注意正確的方向,即數字信號和模擬信號引腳朝向各自的布線區(qū)域;純數字或模擬元器件一定要放置在各自規(guī)定的范圍之內;晶振電路盡量靠近其驅動器件。
對噪聲敏感的器件要遠離高頻信號布線,同時,像參考電壓Uref之類對噪聲比較敏感的信號也要遠離易產生高噪聲的元器件。
數字元器件一般情況下盡量集中放置,可以減小線長,降低噪聲。但如果是有時序要求限制的信號布線,則需要根據線長和結構進行布局的調整,具體應該通過仿真來確定。旁路電容需要盡量靠近芯片電源引腳放置,尤其是高頻電容,在電源接口附近可以放置大容量(如47uF)的電容,以保持電源穩(wěn)定,降低低頻噪聲的干擾。
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