多層電路板外層干膜與圖形電鍍

　　多層電路板外層干膜與圖形電鍍

　　外層圖形轉移與內層圖形轉移的原理差不多，都是運用感光的干膜和拍照的方法將線路圖形印到板子上。外層干膜與內層干膜不同在于：

　　如果采用減成法，那么外層干膜與內層干膜相同，采用負片做板。板子上被固化的干膜部分為線路。去掉沒固化的膜，經過酸性蝕刻后退膜，線路圖形因為被膜保護而留在板上。