在PCB外層覆銅的弊端

　　1、PCB外層的覆銅平面必定會被表層的元器件及信號線分離的支離破碎，如果有接地不良的銅箔(尤其是那種細細長長的碎銅)，便會成為天線，產(chǎn)生EMI問題;

　　2、如果對于元器件管腳進行覆銅全連接，會造成熱量散失過快，造成拆焊及返修焊接困難正如前面提到的，PCB外層的覆銅平面一定要良好接地，需要多打過孔與主地平面連接，過孔打多了，勢必會影響到布線通道，除非使用埋盲孔。

　　pcb線路板外層覆銅情況分析：

　　1、PCB設計對于兩層板來說，覆銅是很有必要的，一般會以底層鋪地平面，頂層放主要器件及走電源線及信號線。

　　2、對于高阻抗回路，模擬電路(模數(shù)轉(zhuǎn)換電路，開關模式電源轉(zhuǎn)換電路)，覆銅是不錯的做法。

　　3、對于有完整電源、地平面的多層板高速數(shù)字電路來說，注意，這里指的是高速數(shù)字電路，在外層進行覆銅并不會帶來很大的益處。

　　4、對于采用多層板的數(shù)字電路而言，內(nèi)層有完整電源、地平面，在表層覆銅并不能顯著地降低串擾，反而過于靠近的銅皮會改變微帶傳輸線的阻抗，不連續(xù)的銅皮亦會對傳輸線造成阻抗不連續(xù)的fu面影響。

　　5、對于多層板，微帶線與參考平面的距離<10mil，信號的回流路徑會直接選擇位于信號線下方的參考平面，而不是周邊的銅皮，因為其阻抗更低。而對于信號線與參考平面間距為60mil的雙層板來說，沿著整條信號線路徑包有完整的銅皮可以顯著減少噪聲。