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多層板噴錫板工藝流程

發(fā)布日期:2020年02月23日 瀏覽次數(shù):

  多層板噴錫板工藝流程如下:

  開料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)

  

多層線路板制作,多層噴錫板生產(chǎn),多層阻抗電路板


  

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