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設(shè)計PCB板需要注意哪幾點?

發(fā)布日期:2019年10月04日 瀏覽次數(shù):

  由于PCB板的特殊性,PCB從設(shè)計到生產(chǎn)每一個步驟都需要嚴格按照資料來進行,特別是PCB設(shè)計,既要考慮各種信號的走向又要顧慮到能量的傳遞,干擾與發(fā)熱帶來的苦惱也時時如影隨形,我們遵照“先大后小,先難后易”的布置原則,即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當優(yōu)先布局。

  1、PCB布局中應(yīng)參考原理框圖,根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件。布局應(yīng)盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短,關(guān)鍵信號線最短;去耦電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳,并使之與電源和地之間形成的回路最短;減少信號跑的冤枉路,防止在路上出意外。

  2、板上元器件的排列以便后續(xù)的調(diào)試和維修,亦即小元器件周圍不能放置大元器件、需調(diào)試的元器件周圍要有足夠的空間,弄得太擠后續(xù)工作操作起來也就有點尷尬。

  

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  3、相同結(jié)構(gòu)電路部分,盡量采用“對稱式”標準布局,按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優(yōu)化布局,同類型插裝元器件在X或Y方向上應(yīng)朝一個方向放置。同一種類型的有極性分立元器件也要力爭在X或Y方向上保持一致,便于生產(chǎn)和檢驗。

  4、發(fā)熱元器件要一般應(yīng)均勻分布,以利于單板和整機的散熱,除溫度檢測元器件以外的溫度敏感元器件應(yīng)遠離發(fā)熱量大的元器件。高電壓、大電流信號與小電流,低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數(shù)字信號分開;高頻信號與低頻信號分開;高頻元器件的間隔要充分。元器件布局時,應(yīng)適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起,以便于將來的電源分隔。

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